新闻资讯

新闻分类

定义通用型 , 引领标准化

发布日期:2023.12.12


消费电子、半导体的组装、包装制程段中会涉及许多细小物料贴装,在当前的生产实例中, 往往需要为一款物料的贴装需求定制一台贴标机。

这种情形下,贴标工艺开发成本高,耗时长,无法满足快速供应的需求。针对这一痛点,道元实业设计开发了通用型贴标设备,高柔性,强兼容,能够适应多种尺寸,满足数十款细小物料的贴装需求。


在电子装配中,辅料贴装的物料种类越来越多,一款设备中可能涉及到铜箔片、屏蔽膜、产品标等数十款物料。如何用一款设备兼容多种辅料,成为评估方案效率的关键因素。

在以往的贴装方案中,由于每种辅料标签尺寸不一致,贴装逻辑不一致,每个物料需要使用不同的机械夹爪,编程不同的软件算法,造成设备的重复和浪费。

道元团队在深入了解客户需求后,基于自身强大的标准化和模块化能力建设,设计开发出一款性能优异的通用型贴标设备,用于贴附Mylar、PET、泡棉标、FR等不同款细小辅料。


企业微信截图_17025340751906(1).png

高标准化,高模块化
集成上下料、出标、定位、贴附、复检等多道工序,由标准化功能模组搭建整机,仅需5周实现量产交付;可单机,可连线,模块化机台任意组合生产

全自动化,节省至少6个熟练工
相比人工贴标,一个自动化机台至少节省6个人力,解放劳动力

高产能,品质保障
每小时产量可达1600,设备DT<3%,贴装精度可达±0.05mm,保证组装品质优良

通用供料,自适应连续出标
开发通用型供料器,可适应各种规格的辅料贴附,1~4个飞达可选,根据需求灵活调整产能

稳定生产,不停机换料
合理优化工序配置,可实现不停机换料,设备连续运作提升产能和效益



截至目前,该款设备自2022年面世以来已成功出货至多个行业龙头客户现场,累计出货超100台,服务于消费电子装配自动化进程。

道元实业自2004年成立以来,一直深耕于消费电子自动化场景,拥有行业领先的柔性材料贴附技术。通用型贴标设备的面世和迭代,意味着贴装工艺的标准化程度迈入新一阶段,成本更低,效率更高,应用更广,为智能制造时代发挥先进技术力量!

相关标签:贴标机设备

最近浏览:

198.png

服务热线 : 0769-26385666

(工作日 8:30-18:00)


总部地址:圳市龙华区大浪街道新石社区源高路

                  2号明君工业园A1栋201

研发基地:东莞市松山湖高新区工业北三路3号1栋