定义通用型 ， 引领标准化

消费电子、半导体的组装、包装制程段中会涉及许多细小物料贴装，在当前的生产实例中， 往往需要为一款物料的贴装需求定制一台贴标机。

这种情形下，贴标工艺开发成本高，耗时长，无法满足快速供应的需求。针对这一痛点，道元实业设计开发了通用型贴标设备，高柔性，强兼容，能够适应多种尺寸，满足数十款细小物料的贴装需求。

在电子装配中，辅料贴装的物料种类越来越多，一款设备中可能涉及到铜箔片、屏蔽膜、产品标等数十款物料。如何用一款设备兼容多种辅料，成为评估方案效率的关键因素。

在以往的贴装方案中，由于每种辅料标签尺寸不一致，贴装逻辑不一致，每个物料需要使用不同的机械夹爪，编程不同的软件算法，造成设备的重复和浪费。

道元团队在深入了解客户需求后，基于自身强大的标准化和模块化能力建设，设计开发出一款性能优异的通用型贴标设备，用于贴附Mylar、PET、泡棉标、FR等不同款细小辅料。

高标准化，高模块化
集成上下料、出标、定位、贴附、复检等多道工序，由标准化功能模组搭建整机，仅需5周实现量产交付；可单机，可连线，模块化机台任意组合生产

全自动化，节省至少6个熟练工
相比人工贴标，一个自动化机台至少节省6个人力，解放劳动力

高产能，品质保障
每小时产量可达1600，设备DT＜3%，贴装精度可达±0.05mm，保证组装品质优良

通用供料，自适应连续出标
开发通用型供料器，可适应各种规格的辅料贴附，1~4个飞达可选，根据需求灵活调整产能

稳定生产，不停机换料
合理优化工序配置，可实现不停机换料，设备连续运作提升产能和效益

截至目前，该款设备自2022年面世以来已成功出货至多个行业龙头客户现场，累计出货超100台，服务于消费电子装配自动化进程。

道元实业自2004年成立以来，一直深耕于消费电子自动化场景，拥有行业领先的柔性材料贴附技术。通用型贴标设备的面世和迭代，意味着贴装工艺的标准化程度迈入新一阶段，成本更低，效率更高，应用更广，为智能制造时代发挥先进技术力量！