道元工业彩盒包装工艺助推3C产业智能升级

　　道元工业彩盒包装工艺助推3C产业智能升级

　　随着技术发展和新产品迭代，3C产业中，以智能电视、平板电脑、智能手机和可穿戴设备为代表的的新型消费电子产品发展迅猛。在需求迅猛扩张的同时，品牌商对生产制造的效率和精度也有了更高要求。中国作为3C制造大国，占据了全球70％的产能，而截至2020年，我国生产设备自动化率还处于较低水平，行业渗透率远未饱和。据2020年前瞻研究院发布《智能制造领域产业投资机遇分析报告》显示，3C行业正在加快释放自动化潜力，受智能升级助推，我国3C设备市场规模预计超千亿。

　　制造主要包含SMT（表面贴装）、组装、测试和包装4大核心工艺，目前来看，SMT自动化应用程度最高，组装段和测试段自动化率在近年来获得显著提升，而随着用工成本的提升和工业机器人的发展，包装段的自动化需求也逐渐得到释放。

　　道元工业是行业领先的自动化装备及生产线整体解决方案提供商，自成立之初便专注于为3C产业客户提供柔性材料贴附和自动包装等设备。在产品包装工艺上，道元拥有与众多行业头部客户的合作经验，其中，彩盒折叠成型和标签贴附等关键工序已具备领先水准。在深度调研客户产品需求后，道元工业定制研发了自动折叠礼盒及贴标机，以优异的表现多次获得订单。

　　自动折叠礼盒及贴标机

　　应用于可穿戴智能电子设备的外盒包装工艺，实施上下料、破袋、预折、包装、折痕复检及贴标签等动作一次性完成，全制程仅耗时6秒，对比传统人工操作，产能效率提升1/3。另一方面，装载独特的折耳成型机构，突破折耳留痕技术难点，包装外观更加精巧细致。

　　整条线可节省26个人力

　　自动化产线替代人工最显著的优势就是降本增效，其中人力成本的下降和产能的提升最为关键。对比传统人工作业需要28个熟练工进行一系列彩盒折叠、包装及贴标、称重等工序，自动折叠礼盒及贴标机设备仅需1.5个人手，用于在产线前端工位投入物料。另外，相较人工每小时产能450件而言，自动化产线在保证良率和精度的基础上，效率提升了三分之一，实现每小时产能600件。

　　先进工艺突破技术难点

　　产品的外包装盒具有显著的差异性，因此研发需要深度了解客户需求，以实现最优效果。客户产品包装盒底边使用了特殊的双折耳工艺，而折耳部分不能留有压痕线，这成为了折叠包装的关键难点。经过潜心研究，创新突破，设备装载独特的折耳成型机构，利用护耳机构保护折耳不被压辙，折耳翻转机构掀起折耳之后进行扣耳，随后滚轮下压抚平，毫米级操作精细不留痕。彩盒经过七次预折之后一次成型，压线规整，CCD高精度相机对折痕进行复检，整体良率达到99.8%。

　　系统满足柔性生产

　　整条自动折叠及贴标包装线中，包含6个彩盒料仓、4个预折叠工位及4个包装工位，机械手从前端料仓取彩盒物料，利用MES系统自动匹配同规格产品物料，并自主完成数据传输，供料至特定的预折工位和包装工位，满足10种不同规格物料挑选、64种不同路线传输，实现供料和包装的高效和有序。受益于MES强大的数据功能，一条生产线可用于多种规格物料包装，供给更加灵活，可快速适应市场需求变化。

　　机构优化实现效率提升

　　双工位贴标

　　经多年技术磨砺，道元在贴标工艺领域已具备行业领先水准。贴标机构采用双工位贴标，配备两台载具和机械手结构同时进行贴标动作，效率提升50%。搭载的高精度CCD相机提供视觉支持，引导机械手精准定位及标签位置复检，误差更小，精度更高。

　　超长距离供料

　　从彩盒上料到包装成型的流水线长达7米，需要在7米流水线上完成上料、扫码、预折、包装等多道工序，实现超长距离供料和物料传输，一站式操作，不停机上料，效率得到进一步提升。

　　目前，道元工业已为多家3C行业头部客户提供柔性材料贴附、自动包装等先进设备，其中，贴标、贴膜及彩盒包装等自动化工艺得到优质口碑认可。道元将不懈创新，坚持“技术+市场”双轮驱动，做好技术研发攻坚，持续优化市场服务，为蓬勃发展的3C智能升级产业提供强有力的力量支撑。